聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經理張偉力最近透露了4G產品的最新開發(fā)進展，并希望在2013年底之前推出4G芯片MT6290。就TD-LTE的發(fā)展而言，我們一直在為此做準備，并與中國移動研究院和中國電信研究院進行了合作測試。
我們希望在今年年底之前推出一系列TD-LTE產品。 “張偉利說。
眾所周知，由于TD-LTE手機必須與GSM / EDGE / TD-SCDMA向后兼容；因此，TD-LTE手機必須向后兼容GSM / EDGE / TD-SCDMA。還有全球漫游要求，技術選項中還包括WCDMA，F(xiàn)DD-LTE模式；并且全球3G / 4G頻率規(guī)劃也相對分散，因此，多模多頻已成為TD-LTE多模終端芯片技術實施的主要挑戰(zhàn)。
聯(lián)發(fā)科技的MT6290在單個芯片上集成了GSM / EDGE / TD-SCDMA / TD-LTE / WCDMA / FDD-LTE和其他多模技術，并可以根據市場需求定制國內版本的三模和五模。國際漫游版本。
同時，張偉力表示，聯(lián)發(fā)科還涵蓋了從入門級到高端手機的全系列智能手機。 “我們的7系列產品是智能手機的入門級產品。
MT6572采用28nm工藝。它是世界上集成度最高的雙核產品，也是最具成本效益的入門級產品，可以應對市場競爭。
我們的8系列是受歡迎的智能手機產品，包括MT6589。 9系列是LTE等高端產品。
聯(lián)發(fā)科技在智能手機芯片方面的覆蓋率越來越高。 ＆amp; rdquo;